先声明，这个FLASH有彩蛋，有彩蛋，有彩蛋
重要事情说三遍先
先查了下颗粒型号，SLC，8管芯堆叠的=内部叠焊？？？
思考：理论上这个是8CE的吧，由于内部叠焊所以变成4CE？
先上一片测试一下
上点助焊剂，焊接温度调整为325度，风速为最低
对齐芯片和锡球的位置，用风抢均衡加热20秒左右，再用镊子轻轻推动
如果自动复位，证明焊接完成
成功识别，但是4CE变成了2CE，还带了双通道什么情况？？？？
量产工具上也是
先不管了，量产测试，意料之中。。。量产不通过
然后换了个103版的量产工具试试，是通过了，但是依然显示2CE，什么鬼？
芯片型号也变成了K9QDG08U5M，后面差了下这2个芯片的ID，发现是一样的
PASS了，容量也正确但是CE有问题，估计是软件出错了
速度读写都是64M左右，相对于200M+的SLC来说这个实在是太慢了，太慢了！！！！
仔细一看，属于第一代芯片？？？第一代的3D晶体管堆叠的4CE？？
再看了看，接口位宽SSD？估计是三星企业级的SSD片子，有限速
然后再焊接另一片上去
查看一下，依然是2CE+2CE的双通道
查一下坏块表，表示差评
量产一下，依然PASS，CE显示为4CE
然后双贴测速，什么鬼啊，双贴和单贴的速度差不多，只有1MB的提速？？？？
不是说双贴速度会提速的吗？？
有没有大神来解释下？小弟求科普
4K速度可以忽略了，银灿的通病，4K都是那么渣。。。。
总结：片子速度不快不慢（对于MLC来说），但是稳定性和寿命都有保障
双贴速度不会增加，估计是这个FLASH的问题，内部限速。。
要用这个片子做U盘的话可以参考下，双贴速度几乎不增加
没DDR支持，不能开启DDR
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