上周手贱，风枪吹影驰战将240G，温度调到500度吹了10分钟，颗粒都死活取不下来，被我强行拉下导致PCB掉了焊盘，芯片的边角也被镊子弄掉了一点。第二片和第一片一样，镊子取的时候弄掉了边角露出了晶片，后来测试读取不到ID作废处理。第三片一开始也是取不下轻微地弄掉了一点边角，后来才发现是PCB散热实在太好(已经是变态级别了)，放在金属上吹时，即使没采用任何夹具，热量还是都散了出去以致焊锡不化，因而用镊子将PCB隔空吹很快就取下了闪存芯片，虽然这片边角稍有损伤但相对好很多，边角损伤很轻微。第四片直接隔空吹3分钟轻松取下，没有任何损伤。
取下全部闪存时，PCB已经掉了一些焊盘，4颗闪存中只有一颗完美无缺其他几颗都缺了一些边角，最惨的一颗晶片外露已经报废。本着不浪费精神，买了几块IS903主控板，准备对尚未损坏的第一片、第三片和第四片再利用。
由于没有植锡网，采用拖焊方式对第三片和第四片颗粒和主控板进行植锡，并用沾有99%纯度酒精的棉花清洗，随后风枪320度吹1分钟。过程很顺利，焊接完毕接上USB顺利识别。
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量产工具强制擦除后做100%读写测试开卡。
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速度测试：可惜是ONFI阵营的闪存，如果是三棒子或者小日本/西数闪迪的闪存，写速度完全可以飙到200M/S以上
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损伤较重导致外观较难看的第一片闪存同样方法做了64Gb的U盘送同事了。
吐槽下，上海联通访问论坛真痛苦。
取下全部闪存时，PCB已经掉了一些焊盘，4颗闪存中只有一颗完美无缺其他几颗都缺了一些边角，最惨的一颗晶片外露已经报废。本着不浪费精神，买了几块IS903主控板，准备对尚未损坏的第一片、第三片和第四片再利用。
由于没有植锡网，采用拖焊方式对第三片和第四片颗粒和主控板进行植锡，并用沾有99%纯度酒精的棉花清洗，随后风枪320度吹1分钟。过程很顺利，焊接完毕接上USB顺利识别。
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速度测试：可惜是ONFI阵营的闪存，如果是三棒子或者小日本/西数闪迪的闪存，写速度完全可以飙到200M/S以上
损伤较重导致外观较难看的第一片闪存同样方法做了64Gb的U盘送同事了。
吐槽下，上海联通访问论坛真痛苦。