金属外壳和芯片之间的空气，如果用
硅酮导热胶 填充，会不会加快导热？防止芯片过热？ 不知道这东西导热系数是多大的
我有个U盘填充了瓷白玻璃胶。
硅酮导热胶 填充，会不会加快导热？防止芯片过热？ 不知道这东西导热系数是多大的
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