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麦克赛尔 领航 128G USB3.0 U盘 拆解及简测——S8的大S降级片到底怎么样?

某东U盘近日又搞活动,放出了99-10和199-20的优惠券,正好发现麦克赛尔 领航 128G的USB3.0 U盘159特价促销(原价215,想必是清理库存,现在已经缺货),成为自营里边128G USB3.0接口中最便宜的一款。手里也没有了大容量的U盘,于是忍不住再次剁手买了一个,总共花费159-10=149元。
到手后还没测试就先拆开了,本以为是IS903+美光正片,实际却是IS916+大S S8降级片,虽然价格比较便宜,但这结果还是比较令人不太满意。
好了,不说废话了,按照惯例先奉上高清照片吧。


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一次性包装,感觉比较旧,标签有磨损痕迹,似乎是积压的库存货。
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小心用刀片从侧面拆开包装,将U盘取出。
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铝制外壳,推拉结构,黑色部分为塑料,背部有一个螺丝。
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把螺丝拆下就可以非常容易的将U盘主控板以及塑料推拉结构一同推出,做到完美无损拆解。不过,拆开就发现推拉按钮有个卡扣已经断了,掉在外壳里,原来摇晃时哗啦哗啦的异常声响由此而来(卡扣十分单薄,质地也不咋地,真担心其能否经受得住反复推拉)。
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主控为银灿IS916EN(之前看某东评论说是IS903,没想到到手是IS916EN这种阉货),正反各有一BGA封装的闪存,背面有红色指示灯,预留有TSOP焊盘。
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闪存上刻印的是PF565 S8,原来的美光LOGO被抹掉了,但原来型号NW593依然可以辨识。
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美光NW593的大S降级片PF565 ,完整型号:FBML85ANAKDKABH7(FBNL85ANAKDKABH7),美光原始型号(NW593)MT29F512G08CKCABH7-10:A,容量是64GB,2CE,双通道,MLC。


通过 查询 得知该NAND有以下一些特性:


Mark Code   Part Number                                                    Product Family
PF565   FBML85ANAKDABH7, FBNL85ANAKDAKABH7     NAND FLASH
SpecTek NAND Flash Memory
FB = SpecTek
N(M) = Product Marking    Internal code for Laser Marker. Not applicable for customers.激光标记的内部代码。不适用于客户。
Cell Technology
L = Multiple-level cell 就是MLC
85A=Process Node
Parent Density  存储密度
N =
no density
guaranteed   ——
no density
guaranteed,未知设计容量,但根据美光型号可知容量为64GB (512gb)
Density Grade  密度等级
(% of Parent Density)
A = see HP, BL, or S* grade definitions ——see HP, BL, or S* grade definitions,参见HP,BL,或S*各级别的定义
Configuration 闪存形态
Number of I/O per LUN, ECC indicator, and special page size
K = x8 (normal page, size)  ——8位数据总线
Voltage 电压
D = Vcc: 3.3V | VccQ: 1.8V or 3.3V
Package Configuration Type 封装形态类别
K = # Die:4 | # CE Pins:2 | Num I/O Channels: 2  ——4 die;2 CE;双通道
Package Functionality Partial Type  封装功能部分类型
A = All CE(s) are valid and usable
Interface 接口
B= Async or Sync  ——异步或同步,支持同步
Package Code 封装代码
H7 = 152-ball TBGA, 14 x 18 x 1.2   ——TBGA 152封装


下面是Spectek的产品的档次产品定义  
话说浏览过Spectek的网站后 虽然很简陋 但是所有技术档案都是经常更新的 市面上最新的颗粒都是可以查询到的
Grade and Product Definition
-S8 = Visual defects, tinged leads   
这个-S8是比较让人难以理解的,”Visual defects“可以理解成“视觉缺陷”或者“外观上的瑕疵”,关键是“tinged leads”实在不好理解,到底是”浅色(暗淡)的线索(引线)“——仅仅是封装(已经打好美光的标)后发现引脚(焊盘)比较暗淡(镀锡不良),被视作”外观缺陷“从而被降级成大S?还是指没封装之前的DIE存在”肉眼可见的瑕疵“而被降级——若是没封装之前就发现有瑕疵,应该直接被视作不良品而淘汰为黑片,怎么还会被先打上美光的标然后再抹掉后重标呢?


ChipGenius V4.00.1024的检测结果:
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单通道,4CE,芯片ID为2CA4E53CA500

简而言之:
IS916的单通道主控,闪存为2片美光NW593的大S降级片PF565(S8级别),64G容量2CE的MLC芯片 。

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