单贴的 拆的芯片 自己植的球 测了测温升 尚可
其实关于3V3 与1V8的IO问题 本质上要完全解决
I0降压到1V8的同时 数据线 需要 加电平转换
芯片测3V3 MCP 测1V8 类似这样的
芯片焊接没啥技术含量 贴了转接板
再贴芯片 320度
读写时候的温升
其实关于3V3 与1V8的IO问题 本质上要完全解决
I0降压到1V8的同时 数据线 需要 加电平转换
芯片测3V3 MCP 测1V8 类似这样的
芯片焊接没啥技术含量 贴了转接板
再贴芯片 320度
读写时候的温升
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