看到论坛叠焊教程,于是开始试练,用慧荣的板子SM3260AD,这板子应该是8CE的,于是手头有个尸体镁光V4 ,拆出颗粒8片16G的编号为MT29F128G08CFAAB,是2CE的。然后开始焊,正反两贴都量产成功。但到第三片叠焊时,出问题了。用chipgenius检测是这样
好像识别出了三个颗粒,但容量 还是32GB是不对的,应该是48GB
另外量产时出现这个
Flash ID not found in database
真是晕了,另外我第三片的飞线是把9和10飞到下一层的14和15.
有经验老鸟指导一下吧,感觉不知道怎么弄了
好像识别出了三个颗粒,但容量 还是32GB是不对的,应该是48GB
另外量产时出现这个
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真是晕了,另外我第三片的飞线是把9和10飞到下一层的14和15.
有经验老鸟指导一下吧,感觉不知道怎么弄了