考科目二前一天收到坛友的快递，全部物件一览，又见pdt的拆f烂板子
全部处理干净，待焊的两片7ddl，上主角3267ab市面最佳板子
其实是想试试新买的几件工具，主要是1.3的薄刀头，907上配刀头实在太厚，上次闪迪的f被大家鉴定为拆机退回后，一直没片子下手
过程略，没放大镜只能焊一次手机拍照放大确认，不行再返工。同时还找到一个好方法，不横着拖而是顺着引脚方向像梳刘海一样梳焊，一次四五个引脚，直到全部搞定，哪里不行直接补一刀，而不是像以前不行一遍遍拖，焊点比拖的好看，对于清理连锡也很有效。可能我这拖不好跟烙铁温度有关，担心掉焊盘温度设低了
四边确认，第一张拖的，后面三张梳的
先贴一面，上机开卡成功，因为识别码一样，所以闪存型号有点出入，坏块有点多，之前@xx1012 兄就提到7ddl坏块比较多
测速，比7dfl差一点
贴第二面，开卡失败
清空、开闭sb8都不行，期间还试了黑片开卡工具能开出来，应该就是坏块太多了，重新设定为默认数值的两倍88通过，开出来的容量就相对小了
测速
校验完整性通过
拿之前开天窗的壳子假组一下装个13
请@ccde8259 兄来认领
全部处理干净，待焊的两片7ddl，上主角3267ab市面最佳板子
其实是想试试新买的几件工具，主要是1.3的薄刀头，907上配刀头实在太厚，上次闪迪的f被大家鉴定为拆机退回后，一直没片子下手
过程略，没放大镜只能焊一次手机拍照放大确认，不行再返工。同时还找到一个好方法，不横着拖而是顺着引脚方向像梳刘海一样梳焊，一次四五个引脚，直到全部搞定，哪里不行直接补一刀，而不是像以前不行一遍遍拖，焊点比拖的好看，对于清理连锡也很有效。可能我这拖不好跟烙铁温度有关，担心掉焊盘温度设低了
四边确认，第一张拖的，后面三张梳的
先贴一面，上机开卡成功，因为识别码一样，所以闪存型号有点出入，坏块有点多，之前@xx1012 兄就提到7ddl坏块比较多
测速，比7dfl差一点
贴第二面，开卡失败
清空、开闭sb8都不行，期间还试了黑片开卡工具能开出来，应该就是坏块太多了，重新设定为默认数值的两倍88通过，开出来的容量就相对小了
测速
校验完整性通过
拿之前开天窗的壳子假组一下装个13
请@ccde8259 兄来认领
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