大树家入了15 个 UP 19 ，支持的片子广泛，所以入手了，0
那么 坑 事来了，.........
这是两张信息图， 芯片其实是HY27UT088G2M
旧盘是 SM3252
手头一共有2片，一片贴SM3252 一片准备贴UP19 .
贴上之后，黑片量产工具，都正确，提示量产成功，然后拔掉，重新插，不识别，无硬件，无盘符，短接 之后认主控，不认芯片，
拆掉芯片，板子上别的芯片可以读取芯片，但是这个芯片 不支持，只是确认板子 是否好使，
问题来了，拆下的1G 海力士 HY27UT088G2M 放回到原来的 SM3252 板子上，可以识别，量产成功， 量产成功之后 无容量，无盘符，
短接之后 也只认主控， 坑坑坑， 闪存坏了?
UP19 给整坏了？ 还是强制给改CE 之类的？
幸好是俩1G 片子，好坑啊...0.........
那么 坑 事来了，.........
这是两张信息图， 芯片其实是HY27UT088G2M
旧盘是 SM3252
手头一共有2片，一片贴SM3252 一片准备贴UP19 .
贴上之后，黑片量产工具，都正确，提示量产成功，然后拔掉，重新插，不识别，无硬件，无盘符，短接 之后认主控，不认芯片，
拆掉芯片，板子上别的芯片可以读取芯片，但是这个芯片 不支持，只是确认板子 是否好使，
问题来了，拆下的1G 海力士 HY27UT088G2M 放回到原来的 SM3252 板子上，可以识别，量产成功， 量产成功之后 无容量，无盘符，
短接之后 也只认主控， 坑坑坑， 闪存坏了?
UP19 给整坏了？ 还是强制给改CE 之类的？
幸好是俩1G 片子，好坑啊...0.........
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