前几天一位苏州的坛友请我帮做两个优盘。两个是LG的手机芯片，一个是三星手机的芯片。这三个芯片都封了胶，所以我将风枪用了350度，很快三个芯片都下来了，接着再除胶，很顺利，没有掉点。两个LG的芯片是相同的153emmc，所以我采用了双贴。不知道是什么原因，速度不太理想。
三块主板：
主板上的芯片：
除完胶的芯片，看上去是不是干净很多？
贴好后的样子：
3。0下的速度：
三块主板：
主板上的芯片：
除完胶的芯片，看上去是不是干净很多？
贴好后的样子：
3。0下的速度：
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