经历两次失败，第一次叠焊后闪存认不全，第二次叠焊后只弄三片就量产，量产时主板烧了。
第三次终于成功了，做完发现IS903得注意下尺寸有蓝版 和绿版 之分，蓝版 5.6CM长，
绿版近6CM长，壳子难找，后部略长，用901胶充了下效果还行。
上些样张
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检测为4CE双通道
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做最后四片发现坏块集中在这四块里，品质比前几片略差，四片居然有25个坏块，前面
做了两个32G的，各只有2个坏块。后悔中，按道理容量大的应该用品质好些的颗粒。
看来闪存测试器也是有其用途的，可以考虑以后买一个。
但这些颗粒以前自己用的，很清楚，基本只是读数据，很少写入
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测试数据
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总结下：叠焊第一关键还是第二层的压脚就如村长在精华贴中写的，要拉直，垂直放好。第二关键是9和10的引脚
由于没压，所以拖焊时那边易中断，边上容易空焊。第三关键就是飞线了，这次的飞线飞的并没有前两次失败的好，
飞线最好得压好形状有个东西定位一下。 总之，失败一次会学会一些，新一次成功，分享一下。
第三次终于成功了，做完发现IS903得注意下尺寸有蓝版 和绿版 之分，蓝版 5.6CM长，
绿版近6CM长，壳子难找，后部略长，用901胶充了下效果还行。
上些样张
检测为4CE双通道
做最后四片发现坏块集中在这四块里，品质比前几片略差，四片居然有25个坏块，前面
做了两个32G的，各只有2个坏块。后悔中，按道理容量大的应该用品质好些的颗粒。
看来闪存测试器也是有其用途的，可以考虑以后买一个。
但这些颗粒以前自己用的，很清楚，基本只是读数据，很少写入
测试数据
总结下：叠焊第一关键还是第二层的压脚就如村长在精华贴中写的，要拉直，垂直放好。第二关键是9和10的引脚
由于没压，所以拖焊时那边易中断，边上容易空焊。第三关键就是飞线了，这次的飞线飞的并没有前两次失败的好，
飞线最好得压好形状有个东西定位一下。 总之，失败一次会学会一些，新一次成功，分享一下。