$ 0 0 自己的东芝xg3挂了,插上不识别设备,盘本身是测试版固件有bug,修复是无望了,闪存是东芝 TH58TFT1JFLBAEG 两片,查询到是东芝15nm mlc颗粒。坏之前写入量是3tb左右。现在想拆了做成win to goU盘,请问哪个大神愿意做一下?方案最好是2246en,最好有配套的壳子。。。。价格好说。本主题包含附件,请 访问 社区查看