一块酷比 iwork7 主板，当初买来自己去淘宝买一片全新的KLMCG8GEAC 64G替换原板 32G BIWIN EMMC，用了2年最近坏了主板经常充不进电，充进了也开不了机，遂将EMMC和内存芯片卸下做为备件。今天买进NS1081主控板准备做U盘(其实手上已经有2个自己DIY的2246XT 128G盘和1个CZ80了)，以前玩过NS1081，烧坏过一个EMMC，所以对这个主控的映像不太好，不过并不是所有EMMC都会发烫，准备试试运气。
2016年换EMMC的时候这颗芯片植锡植了3、4遍就是植不好锡，但是还是找了一家手机店付了30块让老板帮忙植锡，时过境迁，现在自己已经能用10分钟完成EMMC的植锡了。
我是用的小片的钢网，成功的诀窍在于不要拿风枪往钢网的方向吹，而是用镊子夹紧芯片和钢网，芯片引脚(就是芯片反面)和钢网向上，风枪从下方吹芯片的正面，如果一次植锡有部分触点没有植上锡，可先卸下钢网，在芯片上涂少量松香水接着从下发吹芯片直至锡珠圆润，无水酒精洗去芯片上的残留松香水，上钢网继续植未植上的锡球。全部完成后移除钢网再涂松香水，风枪从下面吹一会儿使得后续植上的锡球也变得圆润后无水酒精再做清洗即可。
焊接很顺利，由于先前从主板拆下来的时候就已经对EMMC进行了植锡，所以仅仅5分钟不到就完成了焊接。刷上了1.4.8的固件测试了下速度，我的天，写入稳定在5M/S，这颗EMMC虽然不快但是在平板上的时候写入能到60M左右。于是换了1.3.38固件再试，测试写入速度达到55M/S，然后渐渐下降至5m/s，过了一会儿又上升到22M/S，然后就在58M/S到5M/S间徘徊，速度极不稳定，期间还掉了次盘，插拔了好几次以为要坏了。不死心再次测速，结果速度基本稳定在58M/S，偶尔掉到5M/S，但是速度基本稳定在58M/S了，摸了下芯片温度不高，至少不烫手。
记起以前焊接江波龙的三星MLC时，因为芯片被风枪吹的有点久温度有点高导致芯片读写速度暂时降到10M/S左右，覆盖写入后芯片速度就还原到160M/S的事，就对这张NS1081的盘进行了几次读写和测速，虽然没有做整盘擦写，但是后续测速，写入速度稳定到58M/S，基本不出现掉速的情况了。
为了使其更稳定，用MyDiskTest做全盘读写测试，期间拿额温枪的表面测温模式测了下EMMC长时间读写温度，显示EMMC读写温度在45度左右，至此DIY成功。
问题来了，MyDiskTest跑完一圈了，读取还是80M/S，但是写入稳定降低至2M/S。什么鬼?
嗯，看来NS1081配三星的都会这样，我孤陋寡闻了
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1731334&page=1
有机会找个WIN平板焊上去TRIM一下吧 NS1081这个还是算了
2016年换EMMC的时候这颗芯片植锡植了3、4遍就是植不好锡，但是还是找了一家手机店付了30块让老板帮忙植锡，时过境迁，现在自己已经能用10分钟完成EMMC的植锡了。
我是用的小片的钢网，成功的诀窍在于不要拿风枪往钢网的方向吹，而是用镊子夹紧芯片和钢网，芯片引脚(就是芯片反面)和钢网向上，风枪从下方吹芯片的正面，如果一次植锡有部分触点没有植上锡，可先卸下钢网，在芯片上涂少量松香水接着从下发吹芯片直至锡珠圆润，无水酒精洗去芯片上的残留松香水，上钢网继续植未植上的锡球。全部完成后移除钢网再涂松香水，风枪从下面吹一会儿使得后续植上的锡球也变得圆润后无水酒精再做清洗即可。
焊接很顺利，由于先前从主板拆下来的时候就已经对EMMC进行了植锡，所以仅仅5分钟不到就完成了焊接。刷上了1.4.8的固件测试了下速度，我的天，写入稳定在5M/S，这颗EMMC虽然不快但是在平板上的时候写入能到60M左右。于是换了1.3.38固件再试，测试写入速度达到55M/S，然后渐渐下降至5m/s，过了一会儿又上升到22M/S，然后就在58M/S到5M/S间徘徊，速度极不稳定，期间还掉了次盘，插拔了好几次以为要坏了。不死心再次测速，结果速度基本稳定在58M/S，偶尔掉到5M/S，但是速度基本稳定在58M/S了，摸了下芯片温度不高，至少不烫手。
为了使其更稳定，用MyDiskTest做全盘读写测试，期间拿额温枪的表面测温模式测了下EMMC长时间读写温度，显示EMMC读写温度在45度左右，至此DIY成功。
问题来了，MyDiskTest跑完一圈了，读取还是80M/S，但是写入稳定降低至2M/S。什么鬼?
嗯，看来NS1081配三星的都会这样，我孤陋寡闻了
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有机会找个WIN平板焊上去TRIM一下吧 NS1081这个还是算了
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