银灿第一次吹闪存芯片，把主控也吹了

好几年前的is902c主板，双面LGA52+TSOP48，后来买了2片镁光NW171的正片颗粒，想着没焊过无引脚的太落伍，于是开搞

颗粒是从网友自制优盘拆下，还好锡球饱满就略过植锡（其实还没植过），拆下来刷点焊膏再吹吹让锡球均匀
主板需要对引脚上锡，先刷子刷上bga焊膏，刀头或马蹄头沾满纯度足63度的锡，轻轻划，看上去略微饱满也就只能这样了
颗粒按方向放到主板0面的位置，大概放正就行，上858山寨风枪，小东西就不来温度预热曲线那一套，330度左右，最大的风嘴，风力
5.7左右，转圈吹芯片四周和中间，很快芯片会一沉再吹五秒十秒，拿镊子轻轻水平推1到2毫米，松开镊子芯片会自动弹回来，然后拿开
风枪等冷却
上机，不识别，看来有地方没焊好，第二次加点焊膏，接着吹，因为引脚间距大的不得了就用镊子向下压一点压几次，再左右推推，等
冷却后上机ok，量产32g成功。第二片同样处理一次过，64g成了。
再插usb3.0接口，不认，莫非虚焊？（后来换电脑证明是电脑问题）
于是吹主控，就推了几下，然后插上就不认盘，只能拆开重新焊接。主控是QFN64封装，看图片，烙铁是呵呵了



反复焊接几次都失败，过程略，浪费时间n<5小时
最终总结3经验，给新手：
1、芯片中间大块铜皮多余的锡，会让芯片不平衡导致开路，用刀头刮走即可，不用特别干净一点不剩。
2、若只用烙铁植锡，由于焊盘和芯片的触点超小，大概0.005个平方，能停留的锡珠极少，即使焊上了，实际使用中由于震动等原因很容易虚焊，这是猜测的，懒得去试
3、用小号针筒和尖头塑料针嘴（工业用的一次性塑料针嘴，几分钱一个还挺好用，注意出口的口径可自行扩大点不然可能挤不出锡浆条），在主板焊盘上糊一圈，挤出的锡膏条粗细要合适不然会成锡球连桥短路。中间加点bga焊膏不放主控芯片就直吹锡膏，让焊盘的锡球丰满，有连桥的可用镊子推，能推走。拿开风枪等凉快，酒精清理垃圾，抹点焊膏，把主控芯片大概方正，吹吧，轻轻推推，成了。。
4、铝贴纸很好用，十元一大卷，背面和正面都遮盖好，只要不是吹太久，吹的过程没碰撞就不会导致其他原件跑路。不然，小元件真的不好焊接，只能风枪吹。拿好点的纸巾做垫，好用。人家吹苹果cpu也是纸巾垫着就开搞。