horui UFS芯片U盘拆解测试+改造

外壳是用的公版外壳，激光刻字。其实这个外壳还是不错的，就是用的太多。banq也是这个外壳，但是速度却差远了。




可以看出，外壳是用502粘住的。刚拿到时USB插口是歪的，拆解改造时已经将USB口改正。
拆解时只需要将刀片插入到缝隙中即可开壳。有解胶剂更好，我开壳时用力一孟造成了外壳裂痕。



内部就这样，看样子是加了很多502，芯片上也全都是。
P307的主控，对应群联PS2251-07。群联方案估计4k不会太高。注意PCB尾端有LED，实测这个LED插到电脑上会亮，读写时灯亮，平常灯灭。但是金属外壳意味着这个LED没什么用。
在尾塞上打上热熔胶，然后把PCB在外壳中放正，再将尾塞装进去，PCB就完整的固定在了尾塞上。
此时由于尾塞没有与外壳进行固定，还是可以顺利拿出来的，只不过与PCB固定在了一起。
然后，在PCB两侧放上0.5mm的硅脂垫。一方面解决晃动问题，另一方面增强散热。



然后将这个装入外壳中。尾塞我手头没502，热熔胶又不好用，暂时用硅酮导热胶固定吧。硅酮导热胶用的不多，我也不确定能不能粘结实。不过不管怎么说是粘上了。
接下来就是测试了。urwtest跑一圈测试没坏块，不过没截图。




U盘信息，看样子量产是没希望了。这一批都是同样的颗粒。


速度测试，4k写入惨不忍睹，常规读写倒是很快。高于卖家描述的读取110写入90.
虽然这个是UFS（拆机？）芯片，理论上稳定性可能会有问题，但是结合较低的价格以及较快的速度，性价比已经算是可以了。比之前测的那个垃圾朗科TLC好多了。