破解3267ab主控板不能双贴单ce"美光"闪存之谜

主控板如图，G2版型，慧荣SM3267AB主控，双贴tsop+bga152焊盘。


经实际测量，主控板的R6和R7是双贴时CE选择跳线，如果是tsop单ce闪存双贴需要焊上R6(0欧姆电阻），这时主控背面闪存为CE0，主控面闪存为CE1；如果是tsop双CE闪存双贴需要焊上R7(0欧姆电阻），这时主控背面闪存为CE0，CE1，主控面闪存为CE3,CE2。
详细对应关系：



注意：此主控板使用美光闪存时需要将SB4 0欧电阻去除，否则会导致vcc对地短路从而烧毁主控板。
贴上两片双ce的美光MT29F64G08CFACA，识别
量产均正常。



可是当贴上单CE的"美光"MT29F64G08CBAAA时就遇到了问题：
只贴背面闪存时一切正常，ce识别没问题，量产也没问题。但将正面闪存也一起贴上后，量产工具和chipgenius都只能识别到一个CE，也就是只有8G容量，而正常的应该是2CE，16G才对。
若把背面闪存拆除的话，chipgenius可以识别到ce1，8G容量，但无法量产（因为美光量产工具不支持ce0空置），说明正面闪存焊接并没有问题。
那为什么同是贴上两面闪存后就无法识别到正面的闪存呢？经过反复拆装测试终于发现问题所在——闪存不正常！
先看排查过程：


就是将背面闪存的4脚挑起悬空，也就是把背面闪存的R/B3与主控板断开，闪存即可正常识别量产使用。




令人困惑的是同样版型的主控板贴两片同样单CE的闪迪闪存就完全没有这些问题，请移步：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1699443，

慧荣SM3267AE主控，正反两面各有TSOP封装的黑片闪存，Sandisk SDTNSGAMA-016G是15nm制程  MLC 闪存 16GB 容量 1CE 。

初步分析之所以会出现这种情况，还是和慧荣主控的特殊设计有关，因为慧荣主控有R/B0和R/B1两个R/B引脚，主控的R/B与两个闪存的引脚对应关系如下：



也就是背面闪存的R/B0、R/B2与正面面闪存的R/B1相连，背面闪存的R/B1、R/B2与正面面闪存的R/B0相连，正面闪存的R/B2和R/B3是悬空未接入电路的。