把刚买不久的东芝MX强拆了，外观上虽然没什么损坏，但内部一个卡扣断了，装回去也很容易拉出来。。。
首先来很有考究的工艺设计：
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中壳牢牢地卡住主板，也形成一种防震的效果：
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1MM厚的铝合金壳，还算坚硬，双手合力压也不易变形，这种设计更方便散热：
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主板设计很考究，做工算不错，但是貌似这一面不能再贴一个内存：
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正面是东芝自家主控和全新MLC正片内存，BGA封装，看样子不知背面的针脚能不能再贴一个内存上去？
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首先来很有考究的工艺设计：
中壳牢牢地卡住主板，也形成一种防震的效果：
1MM厚的铝合金壳，还算坚硬，双手合力压也不易变形，这种设计更方便散热：
主板设计很考究，做工算不错，但是貌似这一面不能再贴一个内存：
正面是东芝自家主控和全新MLC正片内存，BGA封装，看样子不知背面的针脚能不能再贴一个内存上去？
