到了一批BGA316颗粒无奈手里没有316的板子于是搞了点转接神贴先晒下颗粒，转接板和903主控板
上面的颗粒型号看得清吧···
焊接过程直接PASS 不过这货最好用无铅高温锡值球···不然转接后的虚焊几率会增高··
下面是焊接好的样子··
这是反面
然后再来张侧面图，是不是有点像双层汉堡·
然后习惯性的上CG检测图
然后开卡工具检测··CE正常直接开卡···
然后来张ASSD测试图···虽说是8CE双通道但写入速度还是不太理想··
这货单贴写入都已经77了双贴才137··心塞··
然后就是习惯性的H2T数据校验··
再配上专用的G2外壳·一个新鲜的正片高速U盘就出炉了··
然后···就请大家散点M币呗···安慰下我受伤的心灵··