手里一个朗科32G的U盘，嫌他是2.0的，淘宝买了个银灿的IS917想整成3.0的。结果把闪存拆下后装到银灿板后，IS917短路发热，拆装好多次还是一样，已排除焊接短路，只要把闪存拆下，套版就不短路。只好把那个拆下的镁光颗粒重新装回朗科上，结果量产失败。求助高手，这是怎么回事。
还有，在拆朗科U盘的时候，那个镁光的颗粒的28和45脚是被人为翘起来了，没有焊在板子上，我焊接的时候是把28和45脚全部焊在IS917板子，不知道短路发热和这个有关系没有。我装回朗科的时候也是把28和45脚挑起了。现在量产软件左下角可以看到32G的容量，但是上面显示0M
还有，在拆朗科U盘的时候，那个镁光的颗粒的28和45脚是被人为翘起来了，没有焊在板子上，我焊接的时候是把28和45脚全部焊在IS917板子，不知道短路发热和这个有关系没有。我装回朗科的时候也是把28和45脚挑起了。现在量产软件左下角可以看到32G的容量，但是上面显示0M
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