已经在9楼补发实物图片
这两个U盘，芯片都不发热的烫手，都是正常的稍微有点温热或者不热，应该没有短路或者焊接翻了。
用的是这个帖子里面拆下的（http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184836 ）BGA封装的 16 GB的
颗粒 ，是金士顿的这个型号的FH16B08UCYT1-8E，貌似网上找不到这种颗粒的资料。
用的板子是这个帖子里面的http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2176654。
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现在的状况是图片里面的能看见颗粒的大小了，请各位指点毛病出在什么地方，这个软件该怎么设置呢，现在是一量产就失败，显示open disk fail
？软件里面大把的三星 intel的颗粒选项，就是没有这个垃圾的金士顿颗粒。
第一片焊接的是这个F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G，是这个帖子里面的固态盘
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184840![]()
、连容量都没有识别，插入就是一空usb板子的状态。不知道是芯片方向焊接翻了还是什么回事，这个颗
粒上有两个点，一个大点一个小点，到底是大点的位置是1脚还是小点的位置是1脚，我焊接的时候是以
小点的位置为1脚的。
第一次搞这玩意，费劲的狠，F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G拖焊了两个小时才清理干净连锡。第二个
BGA的那个很顺利，热风枪以后吹掉五分之一芝麻大小的三个零件，其中一个是led灯，用白光歪逼扭扭
的焊接上着三个零件，插入电脑牛逼闪闪的led正常工作，我真服了我自己的手艺，暂时没空上图，有空
再补图吧。
这两个U盘，芯片都不发热的烫手，都是正常的稍微有点温热或者不热，应该没有短路或者焊接翻了。
用的是这个帖子里面拆下的（http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184836 ）BGA封装的 16 GB的
颗粒 ，是金士顿的这个型号的FH16B08UCYT1-8E，貌似网上找不到这种颗粒的资料。
用的板子是这个帖子里面的http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2176654。
现在的状况是图片里面的能看见颗粒的大小了，请各位指点毛病出在什么地方，这个软件该怎么设置呢，现在是一量产就失败，显示open disk fail
？软件里面大把的三星 intel的颗粒选项，就是没有这个垃圾的金士顿颗粒。
第一片焊接的是这个F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G，是这个帖子里面的固态盘
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2184840
、连容量都没有识别，插入就是一空usb板子的状态。不知道是芯片方向焊接翻了还是什么回事，这个颗
粒上有两个点，一个大点一个小点，到底是大点的位置是1脚还是小点的位置是1脚，我焊接的时候是以
小点的位置为1脚的。
第一次搞这玩意，费劲的狠，F 的型号是 SDTNPMAHEM-008G拖焊了两个小时才清理干净连锡。第二个
BGA的那个很顺利，热风枪以后吹掉五分之一芝麻大小的三个零件，其中一个是led灯，用白光歪逼扭扭
的焊接上着三个零件，插入电脑牛逼闪闪的led正常工作，我真服了我自己的手艺，暂时没空上图，有空
再补图吧。
