Quantcast
Channel: U盘存储技术
Viewing all 5114 articles
Browse latest View live

回顾一下东芝Osumi EX2,U盘区不热闹了

$
0
0
早几年前买的了,有东芝MX,还有EX2,说实话东芝的几个U盘在我这享受的真是旗舰待遇,特么除了买到手在PC和Mac上测过四次速度就没用过,没写过其他数据…

903掉盘?可惜我用不到EX2了啊,算是传家宝了吧,东芝的信仰。

还记得宇瞻萤火虫?还记得雷克沙那几款大S MLC?还记得卖克塞尔乐酷?

转眼几年过去了,手里还是原来的一盒子U盘,存储卡,十几块移动硬盘。现在的存储市场,全部TLC,廉价产品掺杂着黑片划线二手拆机UFS。

论坛也冷清了,一时不知说什么好了…

本主题包含附件,请 访问 社区查看

忆捷U盘F60 拆开看看32g USB3.0 SMI(慧荣) SM3268AB S

$
0
0
如题,拆开看看























 设备描述: [E:]USB 大容量存储设备(USB Flash DISK)
 设备类型: 大容量存储设备

 协议版本: USB 2.10 <- 提醒:该设备支持USB3.0规范,将其连接到USB3.0接口可提高其性能
 当前速度: 高速(HighSpeed)
 电力消耗: 300mA

USB设备ID: VID = 090C PID = 1000

设备供应商: USB
 设备名称: Flash Disk
设备修订版: 1100

产品制造商: USB
 产品型号: Flash DISK
产品修订版: 1100

 主控厂商: SMI(慧荣)
 主控型号: SM3268AB - ISP 180122-1AB
闪存识别码: 89A46432 - Intel(英特尔) - 1CE/单通道 [MLC] -> 总容量 = 32GB





逻辑盘符  :  E:\                      此分区容量:  29.9G
设备ID    :  VID = 090C     PID = 1000
设备序列号:  
设备版本  :  1100

设备制造商:  USB
设备型号  :  Flash DISK
当前协议  :  USB2.0(连接到USB3端口可以获得更高性能)
输入电流  :  300mA

分区系统  :  FAT32                    是否激活  :  是
是否对齐  :  32 KB 已扇区对齐

芯片制造商:  慧荣(SMI)
芯片型号  :  SM3268AB S
闪存颗粒  :  英特尔(Intel)
U盘得分   :  36 分          (参考分值 >= 30 ,分值越大性能越好!)
固件版本  :  ISP 180122-1AB

本主题包含附件,请 访问 社区查看

破解3267ab主控板不能双贴单ce"美光"闪存之谜

$
0
0
主控板如图,G2版型,慧荣SM3267AB主控,双贴tsop+bga152焊盘。


经实际测量,主控板的R6和R7是双贴时CE选择跳线,如果是tsop单ce闪存双贴需要焊上R6(0欧姆电阻),这时主控背面闪存为CE0,主控面闪存为CE1;如果是tsop双CE闪存双贴需要焊上R7(0欧姆电阻),这时主控背面闪存为CE0,CE1,主控面闪存为CE3,CE2。
详细对应关系:



注意:此主控板使用美光闪存时需要将SB4 0欧电阻去除,否则会导致vcc对地短路从而烧毁主控板。
贴上两片双ce的美光MT29F64G08CFACA,识别
量产均正常。



可是当贴上单CE的"美光"MT29F64G08CBAAA时就遇到了问题:
只贴背面闪存时一切正常,ce识别没问题,量产也没问题。但将正面闪存也一起贴上后,量产工具和chipgenius都只能识别到一个CE,也就是只有8G容量,而正常的应该是2CE,16G才对。
若把背面闪存拆除的话,chipgenius可以识别到ce1,8G容量,但无法量产(因为美光量产工具不支持ce0空置),说明正面闪存焊接并没有问题。
那为什么同是贴上两面闪存后就无法识别到正面的闪存呢?经过反复拆装测试终于发现问题所在——闪存不正常!
先看排查过程:


就是将背面闪存的4脚挑起悬空,也就是把背面闪存的R/B3与主控板断开,闪存即可正常识别量产使用。




令人困惑的是同样版型的主控板贴两片同样单CE的闪迪闪存就完全没有这些问题,请移步:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1699443

慧荣SM3267AE主控,正反两面各有TSOP封装的黑片闪存,Sandisk SDTNSGAMA-016G是15nm制程  MLC 闪存 16GB 容量 1CE 。

初步分析之所以会出现这种情况,还是和慧荣主控的特殊设计有关,因为慧荣主控有R/B0和R/B1两个R/B引脚,主控的R/B与两个闪存的引脚对应关系如下:



也就是背面闪存的R/B0、R/B2与正面面闪存的R/B1相连,背面闪存的R/B1、R/B2与正面面闪存的R/B0相连,正面闪存的R/B2和R/B3是悬空未接入电路的。
本主题包含附件,请 访问 社区查看

phison ps2251-03-V和PS2251-61-5 有何区别

$
0
0
前几天捡到的U盘http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2500796,今天仔细看了下板没有问题就主控碎了三瓣,
想问下这两个主控有什么区别?能否替换?关键两主控价钱相差巨大(价格:马宝联)



闪存芯片是这种的


或者换别的主控板能提高速度的?求教。
本主题包含附件,请 访问 社区查看

U盘已死 (之二),东芝顶级TF吊打已倒闭的雷克沙!!

$
0
0
去年发了(之一),本来应该去年9月份发(之二)的,结果一直拖到现在才来发,各种忙碌给忘记了,直到最近又买了个256G的TF卡,给Nintendo Switch用,才决心在这里补上未完成的任务。。




1)购买帖子:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2183855
2)去年雷克沙的帖子:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2142849




目前,我们日常使用U盘的机会越来越少,但对速度的要求确实越来越高,本着性价比,多功能的原则,传统定制的SLC之类顶级U盘,确实在走向消亡的路上,毕竟TF卡的用途更多点,曾经的瓶颈,今天可能已经不是问题。。




时间过去了一年,这一年当中我也没有在怎么关注SSD和闪存卡市场,也不知道东芝这货是否还是顶级产品,不过雷克沙却是已经退出了舞台,对于视频玩家来说可能觉得有点可惜,毕竟也曾经有很多忠实用户,也是市场上号称牛逼的厂家之一。




UHS-II的标准,现在是否领先,我也没查询过,不知道是否有新的标准出来,取代这个标准,关注闪存卡市场的人,给补补课吧。。






开箱篇:


                    ------------曾经以为我们的税,那是顶呱呱的,直到这次到欧盟国家购物才知,原来欧盟国家更狠,19%,好吧我朝现在16%幸福感爆棚!






这是去年在德国亚马逊购买的,这货当时淘宝没有,日亚价格也很高,这价格还是当时优惠过的价格,说实话真心贵啊!毕竟只有16G,但是为了信仰,为了号称当时最牛逼TF卡,我还是忍痛割肉剁了下去,一个月后转运到手!!












这张单子详细的阐述了欧盟价格的收税,那也是相当的狠得,可以看见交了不少税,实际商品价值只有18欧的样子,对欧洲人可能没啥,但对我们来说几欧元价格的税并不是那么便宜!!






东芝的包装,看上去还不错,向那么回事情,正面标注,读270MB/s,写250MB/s,UHS-II的标准,那么后面我们就测试一下,是否能到达标称的这个速度!!还特意赠送了一个转接大卡的读卡器,也是UHS-II标准的,当然这货可能也值点钱,毕竟这货市场上也不是那么好找!!






背面的说明,及性能参数,日本制造,从亚洲到欧洲在回到亚洲,不容易啊!!5年质保对我来说也没啥意义了。。






2017年底,听说东芝要出售自己的闪存业务,这么好的产品,就要卖掉还债了,避免东芝公司整体从日本的股市退市,哎这是一个悲剧啊!!






拆,拆,全家福,就是这样了,比较简单的说。。






卡和卡套正面的样子。








背面的样子,卡套居然是Made in China,晕。。






来上本尊吧,印刷还算清晰,2017年购买16G的,纯粹是信仰,要不是这毒坛天天在这里拼速度装逼,估计我怎么也不会购买这产品,当然也不会认识到UHS-II这个新规格,和TF卡还有这么多坑。。U3也是最高规格。






背面,2排接触点。。


2018年8月,购买了棒子256G的看见只有一排接触点,当时还愣了半天。。哎!改天测评一下这个专门给Switch买的卡吧。。


测试篇:


                          ------------性能比雷克沙牛逼,尤其是4K,日常使用更加实用。






先说说测试环境:             (和雷克沙那个32G同一个测试平台)2017年10月做得
USB3.1:           ASM1142主控,跑固态硬盘过550MB/s妥妥的
系统:                Win10_x64
测试软件:         CDM_v5.2  64位,ATTO v3.05




exFAT格式化的,100Mib数据块






exFAT格式化的,1G数据块




单线程,顺序读写257MB/s,206MB/s的最高值,这和东芝包装盒上面标注的理论值,还是差不多的,上次有人说包装盒一般标注是存储是按照1000来算的,不知道这个CDM软件是否是按照1024来算的,总体来看差别不大,尤其是4K的性能,简直是吊打雷克沙,雷克沙做出来的TF卡果然妥妥只能应用于视频领域,而不太适合综合应用!!东芝这个则不同!!称为2017年的卡皇是没啥问题的,当然容量更大的会更快一些。。


NTFS格式化,1G数据块






和之前的exFAT文件系统少有差别,但可能是随机损耗,总体差别不大。


换个系统,Windows 8.1跑一圈。






看来,Win10还是性能更加牛逼一些,Win8还是不行,不知道是否和USB 3.1的性能优化有关系,因为我是Gen 2(10Gb/s)的控制器。








ATTO刷一圈后,发现成绩基本和CDM差别不大,数据块在64K以上直接性能封顶了!!
ATTO软件下面,4K的性能表现,也是可以吊打雷克沙的那个卡的,几乎是雷克沙那个卡的2倍了,这差距有点大!!




结论篇:

东芝还是良心的!半导体行业的上游公司果然更牛逼!





无论东芝还是雷克沙,好产品没有让公司活下去,都有点可惜!最终东芝以180亿美元将半导体业务转手给贝恩资本,这应该是个金融公司,不知道最后会过度给谁。。
















================


彩蛋:


1)听说USB 3.1 Gen2  to NVMe的芯片已经由JMicro投产了,并且已经有了产品,USB 3.1 Gen2 10Gbps终于可以满足了。。
2)过几天测试一下棒子的256GB的表现。


本主题包含附件,请 访问 社区查看

金士顿8G U盘量产成4G的了,谁帮下忙给个量产工具,芯片有图

$
0
0

芯片如下两图













本主题包含附件,请 访问 社区查看

sss6690有可用的量产工具吗?

$
0
0
有个金士顿,是sss6690主控,网上找不到靠谱的量产工具

我有一个Kingston 16G U盘 发现有坏快,量产后消失,但放置后又会出现。

$
0
0
我有一个Kingston DataTraveler G3 有坏快,量产后坏块消失,但存入文件后放置一段时间坏块又会出现。而且坏块会乱跑。不知是什么问题?

群联2251-67固件求助

$
0
0

 设备描述: [G:]USB Mass Storage Device(2267 PRAM)
 设备类型: 大容量存储设备

 协议版本: USB 2.00
 当前速度: 高速(HighSpeed)
 电力消耗: 50mA

USB设备ID: VID = 13FE PID = 3E00

 设备名称: 2267 PRAM
设备修订版: 0110

 产品型号: 2267 PRAM
产品修订版: 1.00

 主控厂商: Phison(群联)
 主控型号: PS2251-67(PS2267) - F/W 01.01.10 [2011-11-26]
闪存识别码: 983AA892 - Toshiba(东芝) TC58NVG7T2JTA00 [TLC-8K]

 在线资料: http://dl.mydigit.net/special/up/phison.html


可能的闪存型号
------------------
[1CE]TC58NVG7T2JTA00
[1CE]TC58TVG7T2JTA00
[1CE]TC58TEG7TDKTA00
[2CE]TH58NVG8T2JTA20
[2CE]TH58TVG8T2JTA20
[2CE]TH58TEG8TDKTA20
[4CE]TH58NVG9T2JTA80
[4CE]TH58TVG9T2JTA80


闪存识别码映射表
------------------
[通道 0]    [通道 1]


现在不能量产了
一直出现0x 1106 错误和0x 1107错误!

希望大家能指点一下,固件都试了N次了,没有成功过!

寻关于SM3281I的量产软件

金士顿3.0U盘写入慢

$
0
0


如图,闪存还是MLC的,工作在USB3.1,华硕B250M主板,win10企业1803系统,8G内存,三星750 120G系统盘
写入才3M  怎么这么慢?请教下是什么原因
本主题包含附件,请 访问 社区查看

大神看下,能修改成21位SN吗

$
0
0
这个随机怎么生成21位序列号呀,,默认只有8位,谢谢了
本主题包含附件,请 访问 社区查看

破解神奇的“美光”闪存在慧荣3267AB主控板不能双贴之谜

$
0
0

帮一坛友将报废的小容量固态硬盘改成U盘,闪存型号"美光"MT29F64G08CBAAA。因为闪存是不支持同步的,速度比较慢,再加上仅仅单CE且容量较小,就打算用比较廉价的主控板来DIY成U盘。经过筛选,最终选择了慧荣SM3267AB的主控板。主控板如下图所示,慧荣SM3267AB主控,双贴tsop+bga152焊盘,通用的G2版型,双贴tsop+bga152焊盘。
[attachment=14711331][attachment=14711332]

因为先前曾拆解过亿捷F90 32G的U盘,记得忆捷采用的是同样版型的主控板,也是贴了两片单CE的闪迪闪存,详细情况请移步:http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1699443


忆捷主控板采用的慧荣SM3267AE主控(SM3267AB的版本升级产品,引脚兼容),正反两面各有一片TSOP封装的黑片闪存,闪存用量产工具检测出的型号是Sandisk SDTNSGAMA-016G,它是15nm制程  MLC 闪存 16GB 容量 1CE 。
因为相同版型的主控板双贴单CE的闪存没有问题,而且也查询过SM3267AB的支持列表,是可以支持此闪存的。既然各条件都满足,那应该只需要把闪存焊接到主控板并量产即可DIY成功。本来so easy的事情却遇到了很大的麻烦——
因为同时还有两片美光MT29F64G08CFACA也需要做成U盘,就先用它们来试水,焊接过程略过,焊好后(注意:此主控板使用美光闪存时需要将SB4 0欧电阻去除,否则会导致vcc对地短路从而烧毁主控板。别问我怎么知道的。。。)两个闪存ID识别 正确,容量(CE)也没有问题,用最新版本量产工具量产也非常顺利,成品如下:
[attachment=14711333][attachment=14711334]
检测信息:
[attachment=14711361][attachment=14711360]



可是当贴上单CE的"美光"MT29F64G08CBAAA时就非常不顺利:
开始只贴背面闪存(单贴时必须先贴背面)时一切正常,ce识别没问题,量产也没问题。但将正面闪存也一起贴上后,量产工具和chipgenius都只能识别到一个CE0、8G容量,也就是只有背面闪存正常而正面的闪存无法识别到,而正常情况下两面各一个CE应该是2CE、16G才对。
奇怪的是若把背面闪存拆除的话,chipgenius可以识别到CE1,8G容量,但无法量产(因为美光量产工具不支持CE0空置情况下的量产),说明正面闪存是没有问题的,焊接也没有问题。


那为什么单贴正常双贴就不正常呢?


既然是CE1识别不到,那就先从主控板的CE实际电路开始分析。经实际测量发现,主控板的R6和R7是双贴时CE选择跳线,如果是tsop单ce闪存双贴需要焊上R6(0欧姆电阻),这时主控背面闪存为CE0,主控面闪存为CE1;如果是tsop双CE闪存双贴需要焊上R7(0欧姆电阻),这时主控背面闪存为CE0,CE1,主控面闪存为CE3,CE2。
详细对应关系:
[attachment=14711405]


曾试着将背面的CE1挑离主控板并将正面CE0也挑离主控板,再把正面的CE0直接飞线到主控板背面CE1焊盘,问题还是一样的。而且,同样主控板双贴双CE的闪存时没有问题、双贴其他型号单CE闪存也没有问题,由此说明不是主控板CE部分的原因,而是其他原因导致的。那到底是什么原因导致贴上两面闪存后就无法识别到正面的呢?

经过仔细研究闪存的各引脚功能,
[attachment=14737905]
然后模仿闪存叠焊的原理,把正面闪存的引脚一一挑离主控板再逐个飞线到背面闪存对应的引脚进行试验,发现将正面闪存的7脚(R/B0)与电路板断开并连接到背面闪存的7脚时,两片闪存的2个CE就可以正常识别,量产也没问题。
[attachment=14711476][attachment=14711477][attachment=14711475][attachment=14711478]




[attachment=14711517]
[attachment=14711516]


知道正面闪存不识别是和R/B有关了,那就从主控板的R/B电路来分析,
经过实际测量,将此主控板主控的R/B与两个闪存的引脚对应关系整理如下:
[attachment=14711698]

按照主控板的电路,是背面闪存的R/B0、R/B2与正面面闪存的R/B1相连,背面闪存的R/B1、R/B2与正面面闪存的R/B0相连,正面闪存的R/B2和R/B3是悬空未接入电路的。
也就是说正面闪存的7脚(R/B0)正常情况下应该与背面闪存的6脚(R/B1)相连才对。而实际上必须将正面闪存的7脚(R/B0)接到背面闪存的6脚(R/B0)才可以正常识别。
再依照以上对应表,背面闪存的6脚(R/B1)是与主控R/B1相连的,而且还与背面闪存的4脚(R/B3)相连,那问题一定出在这三个地方了。
先将正面闪存7脚复原(焊接到主控板),再将背面闪存的6脚(R/B1)挑离主控板,试了下还是不能识别正面闪存;继续把背面闪存的4脚(R/B3)也挑离主控板,这次终于可以识别两个闪存了。
可是让人困惑的时,按照闪存定义,单CE闪存的4脚应该是空脚才对,既然是空脚又怎么会影响到背面闪存识别呢?
为了一探究竟,用万用表测量了下背面闪存已经挑离主控板处于悬空状态的4脚的对地电阻,竟然发现它不是无穷大(同样应该为空脚的6脚(R/B1)却是无穷大)!再换到电压档测量4脚的电压,发现它始终是3.3V高电压(正常情况下空脚应该是0V才对)!
更令人费解的是,正面闪存的4脚与背面闪存存在一样的问题(非空脚,3.3V电压)!!!
这闪存到底发生了什么,怎么会如此神奇?!
未完待续!



关于is903和ps2307的问题

$
0
0
某宝上的diy盘,ps2307和is903的差距很大吗?别的都一样价格差了1.5倍,懂的大神麻烦指点一下迷津

IS903加木头外壳

$
0
0






由于写入速度不算很快,发热不严重,没有装入外壳之前跑圈测试过,温度比较低,用木头外壳没有问题。
本主题包含附件,请 访问 社区查看

拆开看看 ADATA威刚UV130 32G(SM3271AB)

$
0
0
如题 拆开看看..


























本主题包含附件,请 访问 社区查看

PS2251-50求量产工具

$
0
0

PS2251-50这个主控可以支持32G海力士闪存么?同求量产工具和教程,谢谢。。。。。。

奇葩闪存

$
0
0
奇葩闪存
闪存型号:FBNB16A256G0KDBAFJ4 闪存编号:PFG09  SG  1748
闪存类型:NAND Flash 闪存等级:TLC  闪存容量:32GB
坏块容量:16GB 剩余容量:16GB 闪存封装类型:FBGA132

奇葩闪存

$
0
0
奇葩闪存
闪存型号:FBNB16A256G0KDBAFJ4 闪存编号:PFG09  SG  1748
闪存类型:NAND Flash 闪存等级:TLC  闪存容量:32GB
坏块容量:16GB 剩余容量:16GB 闪存封装类型:FBGA132

求大神支招。221 缺了个脚,还能用吗?

$
0
0
取字库的时候掉了个脚。好心痛……!不知道还能不能用。
本主题包含附件,请 访问 社区查看
Viewing all 5114 articles
Browse latest View live


<script src="https://jsc.adskeeper.com/r/s/rssing.com.1596347.js" async> </script>